1. 2023 年四季度 ASML 光刻机订单暴增，中国市场成最大贡献者   全球半导体产业迎来强势复苏，光刻机巨头 ASML Holding NV 公布，第四季度订单激增 250%，从第三季度的 26 亿欧元暴涨至 91.9 亿欧元（当前约 715.9 亿元人民币），远超分析师平均预测的 36 亿欧元，创下历史新纪录，主要受其最先进设备需求激增的推动。   作为唯一一家生产尖端芯片制造设备的企业，ASML 的订单是衡量整个半导体行业健康状况的风向标。此次创纪录的订单，特别是其最先进的极紫外光刻机（EUV）的 56 亿欧元订单，凸显包括英特尔、三星和台积电等顶级客户对半导体技术发展的乐观预期。中国在去年第四季度占 ASML 销售额的 39%，成为该公司 2023 年的最大市场，而此前第一季度仅占 8%。  2. 赛力斯：预计 2023 年净亏损 21 亿元-27 亿元   赛力斯发布公告，经财务部门初步测算，预计 2023 年度实现营业收入 355 亿元到 365 亿元，同比上升 4.09% 到 7.02%。预计 2023 年净亏损 21 亿元-27 亿元，同比将出现亏损。   公告称，高端化智能电动汽车核心技术和产品的研发投入较高，致研发费用和人工成本增加，影响当期业绩。前三季度销售低迷，固定费用及相关费用较高，影响当期业绩。四季度 M7 上量、M9 上市发布，公司盈利能力有望进一步增强。  3. 消息称小米 15 系列手机有望 9 月进入量产阶段，内测进度不错   安卓各家骁龙 8 Gen 3 新机陆续发布之后，骁龙 8 Gen 4 也在路上了。据爆料，小米骁龙 8 Gen 4 新机内测进度不错，高通这颗全自研架构芯片的性能加强也很多，直曲双旗舰可能 9 月就会进入量产阶段，核心配置补齐短板增强长板中。从描述以及小米产品的定位来看，这款新机预计为小米 15 系列。   根据之前的爆料，高通骁龙 8 Gen 4 基于台积电 N3E 工艺打造，代号“SUN”，Semtech(商升特半导体)静电和浪涌保护(TVS/ESD) 无线收发芯片 预计将成为首款配备 NUVIA 核心的 SoC（2 颗 Nuvia Phoenix L 核心 + 6 颗 Nuvia Phoenix M 核心），相比骁龙 8 Gen3 快了 40%。Geekbench 跑分方面工程机实现做到单核 2070 分、多核 9100 分左右。  4. 行业首家，供应链渠道证实苹果率先使用台积电 2nm 工艺芯片   据报道，多位行业内人士的信息表示苹果将成为采用台积电 2nm 工艺的首家客户。   在可以预见的未来，台积电 2nm 芯片产能会优先供应给苹果公司。台积电预计从 2025 年下半年开始生产 2 纳米芯片，节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小，因此处理器上可以容纳更多的晶体管，从而提高速度和功耗效率。苹果公司今年 iPhone 和 Mac 采用了 3 纳米芯片。iPhone 15 Pro 机型中的 A17 Pro 芯片、Mac 中的 M3 系列芯片都是基于 3 纳米节点制造的，是之前 5 纳米节点的升级版。  5. 消息称大疆车载收到比亚迪和一汽集团的明确投资意向   据报道，从多位行业人士处获悉，近期大疆车载已经收到比亚迪和一汽集团的明确投资意向，目前各方正在推进融资流程。此前，大疆车载对外向投资机构的估值报价约百亿人民币。   报道还称，比亚迪除了在推进大疆车载的投资流程，也曾有意接触华为车 BU，但后者认为双方合作空间不大，进行了婉拒，双方未进入实质性投资流程。大疆车载目前主打“性价比”路线，已推出新一代智驾方案“成行平台”，不依赖高精地图和激光雷达实现城区 NOA，即将量产搭载。  6. 特斯拉中国相关人士回应将生产“紧凑型跨界车”：从未听说   据知情人士透露的消息称，特斯拉已通知供应商，希望在 2025 年中期开始生产一款代号为“Redwood”的新型大众市场电动汽车，该车型定位为“紧凑型跨界车”。据报道，对此，特斯拉中国相关人士向记者回应称：“从来没有听说过”。   报道称，特斯拉早在去年就开始向供应商发出了“Redwood”车型的“报价请求”或招标邀请。这款车型的生产工作将于 2025 年 6 月开始；周产量预计可达 10000 辆。实际上，马斯克此前就经常说要推出新一代车型，例如传闻中那款 25000 美元（当前约 17.9 万元人民币）的入门级“Model Q（未定名）”，还有特斯拉自动驾驶机器人出租车，而这些车型都将基于特斯拉下一代电动平台打造。  

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