欢迎来到亿配芯城! | 免费注册

 image.png

Semtech 成立于 1960 年,已从最初提供高可靠性产品的提供商,发展成为一个可以提供各种解决方案的技术创新型跨国企业。我们的解决方案可助力企业向更安全、更高效、更具可持续性、更关注社会的方向发展。我们拥有技能娴熟的团队,他们负责开发新产品,应对全世界非常复杂的设计挑战,对我们的生活和环境产生了积极而重大的影响。  

image.png

Semtech 产品平台包括:

蜂窝物联网解决方案 、 电路保护  、 智能传感  、 电源管理 、 信号完整性  、无线射频  、广播视频  、专业音视频 、LoRa 物联网 、无线射频、PerSe 智能传感 、Tri-Edge PAM4 CDR 、BlueRiver 的 、SDVoE 平台、电路保护....


热点资讯
  • 1

    高通2nm芯片正式流片,本土团队成核心助力

    高通2nm芯片正式流片,本土团队成核心助力2026-02-10 据报道,高通已完成 2纳米半导体设计流片(Tape-Out) ,这一成果离不开其位于印度班加罗尔、金奈和海德拉巴三地工程中心的核心贡献,成为印度半导体产业发展的重要里程碑,也让印度跻身全球先进制程竞争核心阵营。 流片是芯片设计交付代工厂前的最终确认环节,此次高通完成流片的2nm设计,预计将应用于 骁龙8 Elite G

  • 2

    MICROCHIP 2026财年Q3财报亮眼

    MICROCHIP 2026财年Q3财报亮眼2026-02-09 近日,半导体巨头 MICROCHIP(微芯科技) 正式发布2026财年第三季度财报,财报覆盖2025年10月1日至2025年12月31日,整体业绩表现远超市场预期,营收、利润实现双向增长,同时抛出强劲四季度展望,彰显企业稳健发展韧性。 财报核心数据尽显强势:本季度 净销售额达11.86亿美元 ,实现环比增长4.0%、同

  • 3

    英飞凌5.7亿欧元收购艾迈斯欧司朗相关业务

    英飞凌5.7亿欧元收购艾迈斯欧司朗相关业务2026-02-06 英飞凌科技正式宣布,收购艾迈斯欧司朗集团的 非光学模拟/混合信号传感器 产品组合,进一步巩固并增强其在传感器领域的领导地位,加码汽车、工业、医疗等核心赛道布局。 此次收购交易金额达 5.7亿欧元 ,采用无负债、无现金基础估值模式,预计于2026年第二季度完成交割,需满足监管机构批准及常规交割条件,收购资金将通过新增债务

  • 4

    英诺赛科与谷歌签订GaN供货协议

    英诺赛科与谷歌签订GaN供货协议2026-02-05 2月3日,英诺赛科官网发布公告,宣布旗下相关 氮化镓(GaN) 产品已完成谷歌AI硬件平台设计导入,并正式签订合规供货协议,彰显其在GaN领域的技术、性能及品质领先地位。 后续英诺赛科将聚焦 AI服务器 、 数据中心 等高增长领域,联动产业链伙伴推进产品商业化落地,同步跟进项目进展并按规则披露相关动态。 此前英诺赛科在

  • 5

    长鑫、长江存储同步启动史上最大扩产

    长鑫、长江存储同步启动史上最大扩产2026-02-04 2月3日,据报道,长鑫存储与长江存储同步启动史上最大规模扩产计划,全力缩小与三星、SK海力士等国际龙头的差距,夯实国产存储产业话语权。 作为中国最大 DRAM 厂商,长鑫存储的扩产动作尤为激进,正于上海搭建新工厂,新增产能将达到合肥总部基地的两至三倍。该工厂计划2026年下半年启动设备安装,2027年正式投产,产品覆盖

  • 6

    FPGA 交期全面拉长 AI 算力需求引爆电子供应链紧张局势

    FPGA 交期全面拉长 AI 算力需求引爆电子供应链紧张局势2026-02-03 电子产业链上下游迎来供应链紧张考验,受 AI 服务器 与 数据中心 需求爆发增长影响,全球先进制程封测资源持续紧缺,直接推动 FPGA 交期 大幅延长,行业整体生产排程与交付计划面临多重压力。 供应链实时数据显示,主流 FPGA 产品交期已覆盖 24–52 周 区间,28nm 至 7nm 全制程产品交期均超过半年,高端

  • 1

    TDK 元器件的核心优势(技术、功能)和对陀螺仪传感器、滤波器等产品的解析

    TDK 元器件的核心优势(技术、功能)和对陀螺仪传感器、滤波器等产品的解析2026-01-15 在全球电子元器件产业版图中,TDK株式会社以其深厚的材料科学底蕴和全方位的产品布局,成为推动智能社会发展的核心力量。成立于1935年的TDK,总部位于日本东京,始终专注于铁氧体等关键电子材料的商业化应用,如今已构建起涵盖无源元件、传感器系统、磁性应用产品、能源应用产品等多元领域的产品矩阵,旗下拥有TDK、爱普科斯(EP

  • 2

    开发板选型指南:ESP32、Arduino、树莓派 5 与 Jetson Nano 谁更适配你的项目?

    开发板选型指南:ESP32、Arduino、树莓派 5 与 Jetson Nano 谁更适配你的项目?2026-01-13 在嵌入式与边缘计算领域,ESP32、Arduino、树莓派 5(Raspberry Pi 5)和 NVIDIA Jetson Nano 四大开发板各领风骚。它们有的以极致性价比称霸物联网,有的凭易用性成为入门标杆,有的靠强悍性能赋能复杂场景,有的用 AI 加速引领智能边缘。所谓 “强者” 并非绝对,而是适配场景的精准匹

  • 3

    适配多场景的 MURATA 村田元器件优选指南:从技术选型到现货采购,一站搞定

    适配多场景的 MURATA 村田元器件优选指南:从技术选型到现货采购,一站搞定2026-01-09 村田制作所(MURATA Manufacturing Co., Ltd.)便是其中的佼佼者。从1944年成立之初专注于陶瓷电容器的研发与生产,到如今成长为全球领先的电子元器件综合制造商,村田用近八十年的时光,将“诚信、挑战、创新”的理念融入每一款产品,为汽车电子、工业控制、物联网、消费电子等诸多领域提供了稳定可靠的核心

  • 4

    海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

    海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型

  • 5

    安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了,国产主控芯片大全

    安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了,国产主控芯片大全2025-11-26 主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海

  • 6

    意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

    意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MC

    亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。 

一站式BOM报价电子元器件采购平台  

 

ic网,电子市场网,集成芯片,电子集成电路,ic技术资料下载,电子IC芯片批发,ic交易网,电子采购网,电子元器件商城,电子元器件交易,中国电子元器件网,电子元器件采购平台,亿配芯城 _副本1.jpg    1704165655815732.jpg1704165644587672.jpg