Semtech(商升特半导体)静电和浪涌保护(TVS/ESD) 无线收发芯片
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2025-11
海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全
主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用,典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装
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2025-11
安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了,国产主控芯片大全
主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛,其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片,采用BGA-256典型封装;同系列的22AP10封装与21AP
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2025-11
意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺
对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道,工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前,主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺,18nm工艺更多出现在高端处理
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2025-11
国产SoC芯片厂家大全:覆盖多场景,中国芯片替代加速
国产 SoC 芯片厂家大全(排名不分先后):覆盖多场景,国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中,SoC(系统级芯片)作为集成核心算力与功能的关键器件,已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家,涵盖大陆及台湾地区企业,排名不分先后,同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌,方便行业伙伴选型参考,也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志:主打多核异构 SoC,集成 CPU、GPU、NPU 等核心,兼顾高性能与
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2025-11
全球现场可编程门阵列(FPGA)芯片市场正在快速上升通道
11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出,像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域,对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大
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2025-11
欧洲半导体市场回暖,三季度达141亿美元
欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统,而这正是欧洲企业的优势领域,直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好,2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ,同比大增 25.1%,所有
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2025-11
兆易创新(GigaDevice)推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系
11 月 4 日,国内芯片设计龙头企业兆易创新(GigaDevice)正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器(MCU)。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作,该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白,更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势,为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前,该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道,预计 2024 年
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2025-10
XCZU2CG-1SFVC784E现货速发 - 亿配芯城官方渠道极速配送
--- XCZU2CG-1SFVC784E现货速发 - 亿配芯城官方渠道极速配送 在当今高速发展的智能时代,强大的核心处理器是驱动各类复杂应用的关键。Xilinx(现属AMD)推出的 XCZU2CG-1SFVC784E 正是一款集高性能、低功耗与高集成度于一身的明星产品。亿配芯城作为官方授权渠道,现提供该型号现货速发服务,确保工程师和采购商能够快速获取正品货源,助力项目飞速推进。 一、 卓越的芯片性能参数 XCZU2CG-1SFVC784E属于Zynq UltraScale+ MPSoC系列,
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2025-10
STM32F4291IT6现货速发 - 亿配芯城全线物料一站购齐
--- STM32F4291IT6现货速发 - 亿配芯城全线物料一站购齐 在当今嵌入式系统开发中,高性能、高集成度的微控制器是众多项目的核心。ST意法半导体推出的STM32F429系列便是其中的佼佼者,而STM32F4291IT6作为该系列的重要成员,凭借其强大的性能与丰富的资源,成为许多高端应用的理想选择。 强劲核心性能参数 STM32F4291IT6的核心是基于ARM® Cortex®-M4内核,并集成了单精度FPU(浮点单元),主频高达180 MHz。这使得它能够高效处理复杂的数学运算和
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2025-10
选MT40A512M16LY-062E内存?亿配芯城现货直发,性能炸裂稳如磐石!
在追求极致性能与稳定性的电子系统设计中,内存的选择至关重要。美光(Micron)旗下的 MT40A512M16LY-062E 组件,正是一款在业界备受瞩目的高性能DDR4 SDRAM芯片,堪称众多高端应用的理想之选。 核心性能参数解析 这款芯片的核心规格堪称亮眼: 容量组织:它采用 8Gb (512Mx16) 的存储容量,为数据处理提供了充裕的空间。 速度等级:-062E 速度等级代表其数据速率可达 DDR4-3200 (PC4-25600),能够提供高达 25.6 GB/s 的惊人数据传输带
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2025-10
IPS54231DR现货速发!亿配芯城专供电源管理IC,极速采购无忧
IPS54231DR现货速发!亿配芯城专供电源管理IC,极速采购无忧 在电子设备设计领域,高效、可靠的电源管理至关重要。IPS54231DR 作为一款高性能的电源管理集成电路(IC),凭借其出色的参数和广泛的应用性,成为工程师们的优选方案。目前,该芯片在亿配芯城平台现货充足,支持极速采购,确保项目进度无忧,是快速原型开发和批量生产的理想选择。 芯片性能参数 IPS54231DR 是一款集成度高、效率突出的DC-DC转换器芯片,主要性能参数包括: - 输入电压范围:宽泛的输入电压支持,例如可达4
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2025-10
选AT24C02C-SSHM-T上亿配芯城,原装正品即发即到!
选AT24C02C-SSHM-T上亿配芯城,原装正品即发即到! 在电子设计与制造领域,选择可靠的存储芯片至关重要。AT24C02C-SSHM-T作为一款高性能EEPROM芯片,以其低功耗、高可靠性和兼容性强的特点,成为众多应用的首选。下面我们来详细介绍一下这款芯片的性能参数、应用领域及相关技术方案。 性能参数 AT24C02C-SSHM-T是一款2Kbit(256x8)的串行EEPROM芯片,采用I2C总线接口,支持高达1MHz的通信速度。其工作电压范围为1.7V至5.5V,适应宽电压环境,非








