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在市场不景气背景下,我方芯片制造商——无论位于中国大陆或台湾地区,亦或是韩国,皆在努力维系与客户的关系,纷纷采取降价措施,此举无疑引发了欧美半导体从业者的高度关注,同时也不会逃脱美国政治领袖的视线。 据《电子时报》报道,内地制造巨头如中芯国际、华虹半导体及晶合集成等,作为寻求新产能订单的领军企业,今年已大幅降低对台湾地区芯片设计公司的流片服务收费。从业内消息人士透露,不少台湾IC设计师已受低价诱惑而赴中寻求合作。同时,业界亦察觉三星、格芯、联电及力晶已面临客户订单流失现象,其中部分订单已转向中
据报道,意法半导体为 Sphere Entertainmen的 Big Sky 相机系统打造世界上最大的图像传感器。Big Sky 是一款突破性的超高分辨率摄像头系统,用于为拉斯维加斯下一代娱乐媒体 Sphere 捕捉内容。 资料显示,Sphere 是一个在美国内华达州拉斯维加斯的球形剧场,并在 CES 2024 上使用。Sphere 拥有世界上最大的高分辨率 LED 屏幕,将观众包裹在上方和周围,营造出完全身临其境的视觉环境。 为了捕捉这个 160,000 平方英尺、16K x 16K 显示
近日,意法半导体与Sphere Entertainment达成了一项令人瞩目的合作。他们联手为Sphere的Big Sky相机系统打造了一款前所未有的图像传感器。这款传感器不仅在尺寸上创下了新的纪录,更在性能上引领了行业的新潮流。 Sphere Entertainment是一家以创新为核心的公司,他们推出的Big Sky是一款超高清摄像头系统,旨在为拉斯维加斯的下一代娱乐媒体提供卓越的视觉体验。这款突破性的产品,将为观众带来沉浸式的观影体验,重新定义了视觉娱乐的边界。 意法半导体作为全球领先的
德州仪器(TI)在CES 2024上主要围绕智能驾驶、电动汽车两个部分展开,主要包括毫米波雷达和接触器控制芯片,从大的逻辑上来看,TI目前在汽车里面,除了TI的TDA4芯片,主要围绕芯片展开。 1. 提高雷达性能,支持智能驾驶 在全球范围内,车企还在通过添加更多传感器来提高车辆的安全性和自主性,德州仪器的AWR2544单芯片雷达传感器专为卫星架构设计,采用融合传感器算法将部分处理的数据输出到中央处理器,为ADAS决策提供支持。通过360度传感器覆盖范围,该传感器实现了更高水平的车辆安全。 AW
本文来自“2023年半导体芯片行业系列研究——中国存储芯片行业概览”。中国存储芯片行业此研究将会回答的关键问题:①存储芯片的主要产品及分类依据?②存储芯片应用于哪些领域?③存储芯片行业的市场现状?④存储芯片行业的竞争格局如何?⑤存储芯片行业有何发展趋势?⑥存储芯片厂商各自有何竞争优势? 存储芯片又称半导体存储器,是电子数字设备用来存储的重要部件;存储芯片按照性能可分为易失性和非易失性两种,其中DRAM存储芯片和Flash存储芯片是存储芯片的主流产品口2022年,全球存储芯片市场规模达到1,34
作为日本制造代表性企业的东芝公司,于2023年12月20日正式退市,从此结束74年的上市历史。 诞生于1875年的东芝2015年曝出财务造假丑闻后陷入危机。近两年来,东芝被各国资本围猎,并购消息迭出。但最终,东芝选择了“回归”,被日本国内基金“日本产业合作伙伴”(JIP)牵头的20多家日本企业联合收购。2023年11月22日,东芝公司召开临时股东大会,通过了公司私有化提案。东芝官网发布文件称,JIP财团将从普通股东手中收购剩余股份,将东芝收购为全资子公司。 等待东芝的并非坦途。私有化后,东芝必
最近,Market.us对未来10年的半导体行业进行了展望,总体来看是相当的积极乐观,认为全球半导体市场规模有望实现大幅增长,回暖的2024年只是个“开胃菜”,这一年的市场总规模将达到6731亿美元。预计从2023到2032年,全球销售额将以8.8%的复合年增长率增长,到2032年,预计全球半导体市场规模将达到13077亿美元。 Market.us的这份报告比较宏观,主要说明今后这些年全球半导体业的总体发展态势。实际上,半导体产业发展是有周期的,不太可能在10年内一直处于线性增长状态,周期内会
本文从晶体结构、发展历史、制备方法等角度详细介绍SiC SiC 晶体的结构及性质 SiC是一种Si元素和C元素以1:1比例形成的二元化合物,即百分之五十的硅(Si)和百分之五十的碳(C),其基本结构单元为 Si-C 四面体。 举个例子,Si原子直径大,相当于苹果,C原子直径小,相当于橘子,把数量相等的橘子和苹果堆在一起就成了SiC晶体。 SiC 是一种二元化合物,其中 Si-Si 键原子间距为3.89 Å,这个间距如何理解呢?目前市面上最牛逼的光刻机光刻精度3nm,就是30Å的距离,光刻精度是
新型电动汽车(EV)与可再生能源发电的需求催生了功率半导体市场的增长,它正逐步淘汰传统的硅基功率半导体。领先制造商如日本政府支持的日本供应商开始投入精力,研发碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化镓(GaO)及金刚石等新型高性能功率半导体材料。 当前,金刚石基功率半导体仍处在开发阶段;而GaO功率半导体预计将于2023年实现量产。但在未来两、三十年内,它们才能广泛应用于市场。据富士经济市场研究预测,2022年,全球SiC功率半导体市场占有率高达97%,GaN基功率半导体市场占有率达2%且已经
研究机构TechInsights基于2021年至2023年前三个季度数据以及第四季度的商情预期发布了2023年全球半导体公司销售额排名前25强。然而,由于部分公司尚未公布第四季度财报,因此该排行有赖于此基础之上,并可能随公司报告更新而略有调整。 该报告披露,前25强半导体企业名单与2022年无异。其中,收入最高的十大半导体公司2023年总计收入3578亿美元,同比骤降9%;而其中营收增速最快的当属位于首位的台积电,以年同比负增长9%,超越三星成为霸主。 另据报道,2023年,共有7个公司收入实