恩智浦携手广汽集团共同开发新一代车载网关平台
2024-10-26 恩智浦半导体今日宣布携手广汽集团共同开发基于以太网和安全的新一代车载网关平台，从而推动国内首个整车制造企业自主研发的以太网网关项目落地。恩智浦将为该平台的开发提供参考设计和完整的网关解决方案，涵盖微控制器和网络接口等半导体器件。双方将通过半导体企业与整车制造企业直接开展技术合作的形式，实现我国汽车产业生态合作模式的突破及创新。 恩智浦为广汽集团提供的网关解决方案在硬软件开发中具有独特优势。该解决方案实现了基于以太网、CAN/CAN FD的网络架构，有效降低了网络成本，提升了网关的性能与
台积电共同CEO魏哲家:大陆半导体已成长为台湾对手
2024-10-20联发科副董事长谢清江(左)与台湾半导体产业协会理事长暨台积电共同执行长魏哲家(右)昨天一起出席「台湾半导体产业协会TSIA年会」。 记者苏健忠/摄影 台湾半导体产业协会(TSIA)理事长、台积电共同执行长魏哲家昨天主持台湾半导体产业协会年会，他表示，人工智能(AI)时代来临，让半导体新商机浮现，但中国大陆积极发展半导体， 也带来挑战。 魏哲家说，中国大陆不论是中央或地方政府，都全力扶植半导体产业，台湾业者应努力提升竞争力。 这是魏哲家在接掌台湾半导体产业协会理事长后，首度在公开场合，针对中国大
NVIDIA携手IBM 共同开发全新AI融合式基础架构
2024-08-26NVIDIA今日宣布，将与IBM共同开发全新融合式基础架构，透过IBM SpectrumAI与NVIDIA DGX，协助企业快速部署AI基础架构并容易管理。NVIDIA表示，现今海量资料正在推动AI创新，且并无放缓的趋势。而全球各大产业皆尝试努力加快资料传输并尽可能提高资料科学的生产力，关键在于开发与训练各种机器学习与深度学习作业的基础架构与软体，过程中面临的一大挑战便是如何有效率地执行AI计划，这正是IBM SpectrumAI与NVIDIA DGX将解决的问题。透过IBM与NVIDIA共同
瑞萨电子与Panthronics共同宣布，合作推出无线充电与物联网互联解决方案
2024-07-02瑞萨无线电源技术与Panthronics的NFC技术相结合，带来领先的物联网解决方案全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）与专注于高性能无线产品的无晶圆半导体公司Panthronics AG共同宣布,携手为消费电子、工业及物联网（IoT）市场打造一流解决方案。双方的合作将在提升性能、缩减尺寸、降低BOM和功耗等方面实现技术领先，同时为OEM提供更短的上市时间。瑞萨电子将其无线充电IC与Panthronics的近场通信（NFC）读取器和控制器相结合，从而拓宽应用范围并
是德携手NOEIC和CompoundTek，共同建立PIC自动化测试新标准
2024-07-02是德科技（NYSE：KEYS）宣布，该公司即将与国家信息光电子创新中心（NOEIC）和 CompoundTek 展开合作，三方携手建立光子集成电路（PIC）自动化测试的布局设计标准。NOEIC 是一家旨在为信息光电子产业打造世界级研发能力的创新机构；CompoundTek 是提供新兴硅光解决方案（SiPh）的全球晶圆代工服务领先企业；是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。与分立元件和大体积光通信元件相比，PIC 具有许多优点，比如显
是德科技携手NOEIC和CompoundTek，共同建立PIC自动化测试的布局设计标准
2024-06-30是德科技（NYSE：KEYS）宣布，该公司即将与国家信息光电子创新中心（NOEIC）和 CompoundTek 展开合作，三方携手建立光子集成电路（PIC）自动化测试的布局设计标准。NOEIC 是一家旨在为信息光电子产业打造世界级研发能力的创新机构；CompoundTek 是提供新兴硅光解决方案（SiPh）的全球晶圆代工服务领先企业；是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。与分立元件和大体积光通信元件相比，PIC 具有许多优点，比如显
英特尔和QuTech共同解密全新低温量子控制芯片Horse Ridge
2024-06-30英特尔研究院联合QuTech（由荷兰代尔夫特理工大学与荷兰国家应用科学院联合创立），在旧金山举办的2020年国际固态电路会议（ISSCC）上发布了一份研究报告，概述了其全新低温量子控制芯片Horse Ridge的关键技术特点。该报告揭示了Horse Ridge的关键技术能力，这些能力为强大量子系统的构建解决了一系列重大挑战，使该系统能够体现量子实用性：可扩展性、灵活性和保真度。 英特尔研究院首席工程师Stefano Pellerano手持Horse Ridge芯片。新款的低温控制芯片将加快全堆
ADI、世健、骏龙科技共同捐赠230万元助力湖北抗疫
2024-06-27亚德诺半导体（ADI）与其代理商合作伙伴世健公司、骏龙科技有限公司共同捐赠人民币230万元，用于抗击新型冠状病毒肺炎疫情。 ADI、世健、骏龙科技共同捐赠230万元助力湖北抗疫 全部善款将通过中国青少年发展基金会用于采购防控疫情所需的医用防护物资，支持湖北一线医务人员与志愿者抗击疫情；同时，资助因疫致困的青少年等公益项目。此次捐款也得到了ADI中国员工的广泛参与。ADI人将携手产业链合作伙伴，为早日战胜疫情尽己之力，并向广大医务人员和奋战在防疫一线的各行各业的工作者们致敬。
AMD与微软合作共同开发AI芯片和GPU处理器
2024-04-285月5日消息，据彭博社报道，知情人士透露，AMD正在和微软合作，共同开发代号为“Athena”的自研AI处理器，以作为英伟达的替代产品。这个合作是微软为了在AI芯片领域与英伟达竞争而采取的行动之一。 据悉，微软已经投入了约20亿美元在芯片项目上，有数百名员工正在参与Athena开发计划。微软内部负责云端硬件和基础设施的Azure团队，目前拥有将近1000名员工。据了解，Azure团队已经把Athena项目视为首要之务，正在开发可应用于训练和运行AI模型的GPU。一位知情人士透露，该产品目前已进