电子工程师必备：Marvell（美满电子）产品线与料号解码，从型号到应用

Marvell（美满电子）作为全球领先的半导体解决方案提供商，产品线覆盖数据中心、企业网络、车载电子、消费电子等核心领域，其料号（Part Number）虽以 “88 开头” 为核心标识，但不同字母前缀对应不同产品大类，暗藏清晰的技术逻辑。本文将全面拆解 Marvell 核心产品线，并深度解析料号规则，助力快速识别型号与应用场景。 一、Marvell 核心产品线：覆盖四大关键领域 1. 数据中心 / 云计算 / 企业存储：硬核算力与存储支撑 作为 Marvell 的战略核心领域，该板块聚焦高带

工业控制芯片采购指南：高效选型与供应链优化

工业控制芯片采购指南：高效选型与供应链优化 引言 工业控制芯片作为自动化设备的核心部件，其采购策略直接影响生产系统的稳定性与成本结构。随着智能制造和工业4.0的深入推进，企业对芯片的性能要求、供货周期及供应链可靠性提出了更高标准。本文将系统分析工业控制芯片采购的关键环节，并结合亿配芯城（ICGOODFIND）的平台优势，探讨如何通过科学采购提升企业竞争力。 主体内容 一、工业控制芯片的技术选型要点 工业场景对芯片的可靠性、环境适应性和长期供货能力有特殊要求。选型需重点关注以下维度： 1. 性能

瑞萨电子（RENESAS）的起源：日本三大电子巨头的半导体根基！

一、瑞萨起源：日本三大电子巨头的半导体根基（1990 年代前） 瑞萨电子并非从零成长的企业，而是由日本半导体产业的 “三驾马车”—— 日立（Hitachi）、三菱电机（Mitsubishi Electric）、日本电气（NEC） 的半导体业务，历经两次关键整合而来。这三家企业在半导体领域的积累，为瑞萨后续的行业地位奠定了坚实基础： 日立半导体 ：聚焦实用化技术，在 MCU（微控制器）、汽车电子、功率半导体、DRAM 存储器 四大领域实力突出。其车用 MCU 已批量应用于丰田、本田的动力总成控制

国产射频直采 ADC 再破纪录！成都华微推出首颗 4 通道 40GSPS 芯片，性能达国际领先

9 月 1 日，成都华微电子科技股份有限公司正式官宣，成功推出 国产首颗 4 通道 12 位 40GSPS 高速高精度射频直采 ADC 芯片 ——HWD12B40GA4 。这一突破不仅再次刷新国产 ADC 的性能上限，更标志着我国在 高端射频直采领域 已跻身国际领先行列。 在高速信号处理领域，射频直采（RF Direct Sampling）技术堪称 “皇冠上的明珠”。它能直接对高频射频信号进行采样，省去传统方案中复杂的混频、中频处理环节，既大幅简化系统设计，又能提升设备可靠性、降低整体功耗。但

思瑞浦 3PEAK 推出 I3C 电平转换芯片 TPT29606

思瑞浦 3PEAK 近期发布一款专为 I3C 应用打造的电平转换芯片 TPT29606 ，不仅支持开漏（Open-Drain）与推挽（Push-Pull）两种信号传输模式，还能向下兼容 I2C、SPI 等主流应用场景。其最低 0.72V 的供电电压与最高 26Mbps 的传输速率，让芯片可广泛适配服务器、路由器、存储设备、PC 等多领域的电平转换需求，填补了低压高速总线转换的市场空白。 一、TPT29606 四大核心产品优势 1. 超低压输入，低功耗更可靠 TPT29606 的 VCCA 与

中国 Chiplet 芯粒产业全景整理：设计公司、封装专利、技术工艺及相关企业

一、Chiplet 设计公司 （一）中国设计公司 芯原股份 国内半导体 IP 龙头，Chiplet 业务进展显著：已助力客户设计基于 Chiplet 架构的高端应用处理器，采用 MCM 先进封装技术实现高性能 SoC 与多颗 IPM 内存合封；为高算力 AIGC 芯片开发 2.5D CoWos 封装方案；通过再融资布局 “A 股 IGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目”，已形成 Chiplet 架构软硬件设计平台。 北极雄芯 推出全球首颗 Chiplet 异构集成自动驾驶

PCBA：电子产品的核心与制造流程解析

PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）是现代电子产品制造中不可或缺的关键环节。它涉及将电子元件（如电阻、电容、集成电路等）精确安装到印刷电路板（PCB）上，并通过焊接等技术实现电气连接，最终形成功能完整的电子模块。随着物联网、人工智能和5G技术的快速发展，PCBA在智能手机、汽车电子、医疗设备等领域扮演着核心角色。本文将深入探讨PCBA的定义、制造流程以及其重要性，并简要介绍亿配芯城（ICGOODFIND）如何为行业提供支持。 主体 1. PC

Cyclone系列FPGA：高性能可编程逻辑解决方案的技术解析与应用场景

引言 在当今快速发展的电子设计领域，现场可编程门阵列（FPGA）因其灵活性和高性能成为众多行业的首选解决方案。Intel（原Altera）推出的 Cyclone 系列FPGA以其优异的性价比和低功耗特性，在工业控制、通信设备、消费电子等领域占据重要地位。本文将深入探讨Cyclone系列的技术特点、应用场景，并推荐专业元器件采购平台—— 亿配芯城 （ 亿配芯城 ）和 ICGOODFIND （ ICGOODFIND ），帮助工程师高效获取正品器件。 一、Cyclone系列FPGA的核心技术优势 1

芯片分销商巨头文晔、大联大第二季度业绩大涨

IC 零组件通路商大联大 与 文晔 陆续发布第二季财报，营收、营业利益及税后净利均超财测高标，表现抢眼。 大联大第二季营收 2504.52 亿元新台币（历史次高），营业利益 49.06 亿元（季增 14.5%、年增 32.7%），税后净利 21.86 亿元（季增 15.1%、年增 34%）。上半年累计营收 4992.86 亿元（年增 28.1%），营业利益 91.9 亿元（年增 32.3%），税后纯益 40.84 亿元（年增 14.1%）。增长主要受益于生成式 AI 推动相关电子零组件 需求。

亿配芯城为大家介绍博通 (Broadcom) 芯片产品系列及料号解析

博通（Broadcom）作为全球半导体与基础设施软件解决方案的领军企业，凭借广泛的产品线和技术实力，在网络、存储、无线通信等领域占据核心地位。其芯片产品覆盖从消费电子到数据中心、从工业设备到汽车电子的多元场景，深入了解其产品线与料号规则，对采购、设计及应用环节均具有重要意义。以下为博通核心产品线及料号的详细解析。 一、核心产品线概览 1. 网络芯片（Networking）：连接世界的核心引擎 网络芯片是博通的基石业务，覆盖从终端到云端的全场景网络需求： 以太网交换机芯片 ：从入门级非管理型到数

Semtech半导体SC4525EMSETRT-01芯片IC REG BUCK ADJ 3A 8SOIC的技术和方案应用介绍

标题：Semtech半导体SC4525EMSETRT-01芯片IC的应用分析 Semtech半导体公司一直以其卓越的技术创新和产品性能在半导体行业占据重要地位。近期，他们推出的SC4525EMSETRT-01芯片IC在许多领域都得到了广泛的应用。本文将对其技术特点和方案应用进行深入分析。 首先，SC4525EMSETRT-01是一款具有强大功能的电源管理芯片，采用先进的BUCK拓扑结构，具有高效率、低噪声、易于集成等特点。其核心是半桥驱动器和大电流输出调节器，能够提供稳定的3A输出电流，确保了

Semtech半导体SC5Z3-T3.0芯片IC REG BUCK 3V 1A TO220的技术和方案应用介绍

Semtech半导体SC5Z3-T3.0芯片IC REG BUCK 3V 1A TO220的技术和方案应用分析 Semtech公司是一家全球知名的半导体公司，其SC5Z3-T3.0芯片IC REG BUCK 3V 1A TO220是一款广泛应用于电子设备中的关键组件。本文将对该芯片的技术特点、方案应用进行详细分析。 一、技术特点 SC5Z3-T3.0芯片IC REG BUCK 3V 1A TO220是一款高性能的开关电源控制芯片，具有以下特点： 1. 高效能：该芯片采用先进的开关电源技术，能够