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2024-03
BIDIRECTIONAL 12G UHD
标题：Semtech半导体GS12190-INTE3芯片BIDIRECTIONAL 12G UHD-SDI RETIMI技术及其应用分析 随着科技的飞速发展，半导体技术也在不断进步，为我们的生活带来了更多的便利和可能性。Semtech公司推出的GS12190-INTE3芯片，以其BIDIRECTIONAL 12G UHD-SDI RETIMI技术，在视频传输领域展现出了强大的实力。 首先，让我们了解一下GS12190-INTE3芯片的核心技术——BIDIRECTIONAL 12G UHD-SD
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2024-03
Semtech的无线收发芯片在生产过程中的封装和测试要求是什
Semtech的无线收发芯片在生产过程中的封装和测试要求分析 无线通信技术的快速发展使得无线收发芯片在各个领域的应用越来越广泛。Semtech公司作为无线收发芯片领域的领先制造商，其生产过程中的封装和测试要求对于产品的质量和性能至关重要。本文将针对Semtech无线收发芯片在生产过程中的封装和测试要求进行分析。 一、封装要求 1. 封装材料：无线收发芯片的封装材料应具有较高的绝缘性能和抗腐蚀性，以保护芯片不受外部环境的影响。同时，封装材料应具有良好的导热性能，以帮助芯片散热。 2. 封装工艺：
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2024-03
Semtech的无线收发芯片与其他品牌的同类产品相比有哪些独
在当今的无线通信领域，无线收发芯片起着至关重要的作用。无线收发芯片可以有效地将信息从一个设备传输到另一个设备，从而实现了无线通信的便捷性和高效性。在众多无线收发芯片品牌中，Semtech公司以其独特的无线收发芯片产品赢得了广泛的赞誉。与其他品牌的同类产品相比，Semtech的无线收发芯片具有许多独特之处。 首先，Semtech的无线收发芯片具有卓越的性能。这些芯片采用了先进的调制解调技术，能够在各种恶劣环境下保持稳定的通信性能。无论是高强度的噪音环境，还是复杂的电磁干扰环境，Semtech的无
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2024-02
Semtech的无线收发芯片采用了哪些先进技术来提高通信性能
标题：Semtech无线收发芯片：利用先进技术提升通信性能和效率 随着无线通信技术的快速发展，Semtech公司以其独特的无线收发芯片，成功地提升了通信性能和效率。这些芯片采用了多种先进技术，包括但不限于信号处理、调制解调、频谱利用和能源管理，以实现更高的数据传输速率、更低的功耗和更强的环境适应性。 首先，我们来看看信号处理技术。Semtech的无线收发芯片采用了先进的信号处理算法，能够更好地处理和传输无线信号。这些算法能够优化信号质量，减少干扰，从而提高通信的可靠性。此外，这些芯片还具有强大
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2024-02
Semtech的无线收发芯片产品系列有哪些
标题：Semtech无线收发芯片产品系列分析：通信协议支持与优势解读 Semtech公司是一家全球领先的半导体公司，其无线收发芯片产品系列在物联网（IoT）领域中具有广泛的应用。这些芯片以其高性能、低功耗和易于集成等特点，广泛应用于各种通信协议中。本文将详细介绍Semtech的无线收发芯片产品系列，并分析它们所支持的通信协议。 一、产品系列介绍 1. LoRa系列芯片：LoRa是一种专为物联网设计的低功耗广域（LPWAN）网络技术。Semtech的LoRa系列芯片支持LoRa网络，适用于长距离
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2024-02
如何正确选择和使用Semtech的TVS/ESD产品
随着电子设备的普及，静电放电（ESD）问题越来越受到关注。为了保护电子设备免受ESD损害，选择和使用适当的TVS/ESD产品至关重要。本文将介绍如何正确选择和使用Semtech的TVS/ESD产品。 一、选择TVS/ESD产品 1. 了解设备类型和规格：根据设备类型和工作环境选择适当的TVS/ESD产品。例如，对于移动设备，应选择小型、薄型和轻量的产品。 2. 考虑工作电压：选择工作电压与设备兼容的产品。确保所选产品能在设备正常工作电压范围内工作，以避免意外损坏。 3. 考虑功率容量：根据ES
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2024-02
Semtech的静电和浪涌保护(TVS/ESD)产品系列有哪
随着电子设备的普及，静电和浪涌保护的重要性日益凸显。静电和浪涌的出现可能对电子设备造成严重损坏，甚至可能导致设备报废。因此，对于许多现代电子产品，使用Semtech的静电和浪涌保护产品系列成为了一项基本且必要的预防措施。本文将深入分析Semtech的静电和浪涌保护产品系列，以及它们在不同应用场景下的优势。 一、Semtech的静电保护产品系列 静电保护器件（ESD）是用于保护电子设备免受静电放电（ESD）损害的设备。Semtech的ESD产品系列包括TVS二极管和ESD模块等。这些产品具有高钳
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2024-01
瑞昱和TCL因涉嫌侵犯AMD与ATI美国专利，被禁止进口或销售侵权芯片
美国国际贸易委员会（ITC）日前公布终审判决，判定瑞昱与TCL涉嫌侵犯AMD与ATI的美国专利权，禁止这两者进口或出售包括“部分图形系统及其组件，以及其中所含有的数字电视”在内的侵权商品。 在此次ITC裁定中，AMD与ATI指控瑞昱和TCL涉及5项图形系统技术侵犯其知识产权，并对其生产或销售的电视收取共计2项有效的专利权。自2022年6月7日立案以来，历经数轮争辩，仅保存此类案件有效性的一小部分。 瑞昱表明，依据ITC在今年1月25日做出的终极裁令，公司正在考虑各种补救办法，如上诉等其他流程。
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2024-01
美国一家GaN晶圆厂倒闭，总投资超过10亿人民币！
近日，美国一家GaN企业宣布破产倒闭，该企业还有一个晶圆厂，总投资超过10亿人民币，而且该企业此前还宣布他们的GaN器件即将上主驱，倒闭原因是什么？ 据外媒1月4日消息，NexGen Power Systems已在2023年圣诞节前夕倒闭。 报道称，NexGen总投资超过1亿美元的工厂已经关闭，工厂空置，工人已经在圣诞节前被解雇。 据了解，NexGen此前一直在“举步维艰”中生产氮化镓芯片，最近因无法说服风险投资人继续维持公司的运营，最终他们以无法获得新的风险融资为由终止了公司的运营，在圣诞节
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2024-01
安波福CES 2024黑科技亮点
日前，2024年国际消费类电子产品展览会(CES)顺利落下了帷幕。安波福在这场一年一度的全球科技界“奥斯卡”舞台上，向世界展示了可扩展、优化的解决方案。我们利用对汽车“大脑”和“神经系统”的深刻洞察，和风河系统公司久经考验的软件技术，以满足当前整车制造商的要求，同时为迈向软件定义、云原生和全面电气化的未来规划出一条清晰的道路。 生产软件定义的汽车需要什么? 站在2024年开端眺望2030年，我们在展台第一站看到不远的未来激动人心： 当我们将风河的通讯专长与安波福的移动背景相结合，车路协同系统(
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2024-01
今日看点丨消息称大疆车载收到比亚迪和一汽集团的明确投资意向；赛力斯：预计 2023 年净亏损 21 亿元-27 亿
1. 2023 年四季度 ASML 光刻机订单暴增，中国市场成最大贡献者全球半导体产业迎来强势复苏，光刻机巨头 ASML Holding NV 公布，第四季度订单激增 250%，从第三季度的 26 亿欧元暴涨至 91.9 亿欧元（当前约 715.9 亿元人民币），远超分析师平均预测的 36 亿欧元，创下历史新纪录，主要受其最先进设备需求激增的推动。作为唯一一家生产尖端芯片制造设备的企业，ASML 的订单是衡量整个半导体行业健康状况的风向标。此次创纪录的订单，特别是其最先进的极紫外光刻机（EUV
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2024-01
瑞萨宣布收购Transphorm，双方已达成最终协议
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（以下“瑞萨”，TSE：6723）与全球氮化镓（GaN）功率半导体供应商Transphorm, Inc.（以下“Transphorm”，Nasdaq：TGAN）于1月11日宣布双方已达成最终协议，根据该协议，瑞萨子公司将以每股5.10美元现金收购Transphorm所有已发行普通股，较Transphorm在2024年1月10日的收盘价溢价约35%，较过去十二个月的成交量加权平均价格溢价约56%，较过去六个月的成交量加权平均价格溢价约78%。 此次交易对Trans